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芯片

    搜站目录(www.szdir.com)整理汇集了大家关心的芯片新闻,芯片资讯,芯片最新消息,芯片图片照片和视频资料大全,希望对您有所帮助!

  • 台积电:2030年全球芯片行业销售额将达到1万亿美元

    财联社12月3日电,台积电表示,2030年全球芯片行业销售额将达到1万亿美元

  • 高通更新入门笔记本芯片:低端机首次支持5G

    夏威夷和三亚同步召开的高通骁龙技术峰会今日进入第二天,高通正式发布了面向笔记本的两大计算平台 面向超轻薄与无风扇高端笔记本的第3代骁龙8cx以及面向入门级PC与Chromebook的第3代骁龙7c+。搭载两大计算平台的设备预计将于明年上半年发布。其中,第3代骁龙7c+计算平台的最大亮点是6纳米工艺以及首次在入门级设备引入5G网络连接能力

  • 高通更新超轻薄笔记本芯片:5纳米制程GPU性能提升85%

    夏威夷和三亚同步召开的高通骁龙技术峰会今日进入第二天,高通正式发布了面向笔记本的两大计算平台 面向超轻薄与无风扇高端笔记本的第3代骁龙8cx以及面向入门级PC与Chromebook的第3代骁龙7c+。两大计算平台在提升运算性能的同时,更具备最新的5G连接性能和增强的AI体验。搭载两大计算平台的设备预计将于明年上半年发布

  • 亚马逊第三代服务器芯片要来了:能耗降低60% 性能翻3倍

    今天(12月1日)凌晨,全球最大的云服务商亚马逊云科技(AWS)在拉斯维加斯召开了年度技术大会AWSre:Invent,。在会议上,AWS正式发布了旗下的第三代服务器处理器Graviton3与其他新品。Graviton3作为AWS的第三代自研服务器处理器,和前两代一样基于Arm架构,并在前代处理器的基础上进行了大量的性能提升

  • 雷诺:芯片短缺将持续到2022年年中

    盖世汽车讯据外媒报道,雷诺预计,半导体供应难题至少要持续到2022年年中,这将使该公司的扭亏为盈计划变得更加复杂。雷诺首席执行官LucadeMeo表示,由于消费者需求依然强劲,该公司正优先生产利润更高的汽车和商用车。11月30日,DeMeo在法国巴黎弗林工厂接受采访时表示,“雷诺有时候甚至要派人去亚洲获取芯片

  • 三星车用芯片Exynos Auto T5123发布:支持SA/NSA双模5G

    11月30日消息,今日,三星半导体正式推出3款全新车用芯片方案,包括用于车载5G连接的ExynosAutoT5123,ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的ExynosAutoV7及其配套的电源管理芯片(PMIC)S2VPS01。速度最高可达5.1Gbps,不仅能让驾驶员实时获取重要的行车信息,乘客也可在旅途使用在线高清流媒体或者视频通话服务。据悉,芯片内集成了全球导航卫星系统(GNSS)可以减少外部IC的使用,并缩短产品开发周期

  • 华为“芯片封装组件”发明专利公开:可使芯片有效散热 降低安全隐患

    芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。摘要中介绍,芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;。芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;

  • 首发自研影像芯片!OPPO折叠屏核心参数曝光:IMX766加持

    随着柔性OLED面板不断成熟、迭代,市场上相继出现了多款采用折叠屏设计的新机。OPPO折叠屏手机将首发自研影像芯片,IMX766+自研ISP挺有看头。OPPO这款折叠屏新机在展开屏幕拍照的时候有一个小屏预览功能,标识类似11U

  • 无线通信设备商典格通信获B轮近亿元投资,致力5G系统设备及芯片开发

    “中标中国移动5G云小站项目,紧跟5G基础建设步伐。”作者 洪小钦编辑 tuya出品 财经涂鸦(ID caijingtuya)据财经涂鸦消息,无线通信设备开发商南京典格通信科技有限公司于2021年11月25日完成近亿元人民币的B轮融资。本轮资金将主要用于5G通信系统设备以及关键核心芯片的研发,市场销售推广及运营资金补充

  • LA2真的是联想自研的NPU芯片吗?

    近日有一些媒体在文章中将联想的LA2智能嵌入式控制器称为“自研芯片”,并且将这枚芯片归类为“NPU”芯片。从联想官方给出的宣传卡片上可以看出,联想官方将LA2定义为“智能嵌入式控制器”。在联想创新科技大会上,贾朝晖是这样介绍的 他将电脑内部的电压电流和功耗等信息作为输入数据,结合多层神经网络算法,实现了精准的场景识别,实时的性能优化以及智能输入输出控制

  • 外媒称三星美国新芯片工厂建成后 与台积电在客户竞争方面将会更激烈

    【TechWeb】11月25日消息,据国外媒体报道,三星电子在当地时间周二已宣布,他们在美国的第二座芯片工厂,已选定建在得克萨斯州泰勒市,计划明年上半年动工,目标是2024年下半年投产,预计投资170亿美元。有外媒在报道中表示,由于台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂,也是计划在2024年投产,届时三星电子和台积电在竞争方面将会更激烈,以确保新的客户。台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂,是在去年5月15日正式宣布的,在去年就已经开始建设,建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,具备每月20000片晶圆的产

  • 三星投资千亿在美国建5nm芯片厂 消息称AMD考虑代工

    昨天三星正式宣布了在美国建设晶圆厂的计划,投资高达170亿美元,约合1086亿人民币,在美国德州泰勒市建设一座先进工艺晶圆厂,2024年量产。据了解,新工厂将生产基于先进工艺技术的产品,应用于移动设备、5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等领域。具体来说,这个工作在2024年量产的应该是5nm工艺,

  • 安卓最强SoC!比高通骁龙8 Gen1更强悍的芯片曝光:台积电4nm工艺

    按照以往惯例,高通通常会在下半年发布骁龙8系平台的Plus版本,比如今年下半年高通推出了骁龙888Plus平台。照此推测,高通2022年下半年也将会发布骁龙8Gen1的升级版。众所周知,高通将会在12月1日骁龙技术峰会上发布新一代骁龙平台——骁龙8Gen1,它的代号是SM8450

  • 4900万像素 长光辰芯研发国产8K传感器芯片:不再依赖进口

    在影像领域,4K、8K等CMOS传感器芯片主要由日本等公司把持,手机、相机等使用的传感器多是索尼研发生产,现在长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片已经通过验收,4900万像素,性能指标非常先进。2021年10月,长光辰芯承担的核高基重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”课题顺利完成验收工作。该课题旨在研制具有自主知识产权的8K超高清CMOS图像传感器芯片及摄像系统,打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面

  • 三星李在镕已同微软及谷歌CEO会面 探讨芯片软件等领域合作

    【TechWeb】11月23日消息,据国外媒体报道,正在美国进行商务旅行的三星电子副会长、三星集团实际控制人李在镕,已同微软和谷歌这两大科技巨头的CEO进行了会面,洽谈了芯片、软件等领域的合作事宜。从外媒的报道来看,李在镕是先同微软CEO萨提亚·纳德拉会面的,随后同桑达尔·皮查伊进行了会面。在同皮查伊会面时,他们探讨了软件方面合作机会,也就VR、AR、自动驾驶及其他平台等下一代技术方面的合作机会进行了交流

  • 联发科发布旗舰8K电视芯片Pentonic 2000:率先7nm、H.266解码

    联发科今天宣布,正式推出全新8K旗舰智能电视芯片“。Pentonic2000。”,拥有强大的AI引擎,支持多种视频技术,面向新一代8K120Hz智能电视

  • 高通联合微软达成独家协议:Windows 11将不支持苹果M1芯片

    近日,根据MSPoweruser放出的消息,。由在于高通已经联合微软签署的秘密独家协议,微软将拒绝为苹果采用M1系列芯片的Mac提供Win11系统。该协议确保了基于Arm架构的Windows系统仅仅能够在使用高通芯片的设备上使用

  • 1999时代过去了!联想陈劲曝1999也就能买颗骁龙8 Gen1芯片

    今年2月份,摩托罗拉在中国发布了摩托罗拉edges,该机全球首发高通骁龙870旗舰处理器,首发起售价。只要1999元。下个月要登场的摩托罗拉edgeX有望全球首发骁龙8Gen1

  • 内存也是元宇宙不可缺少芯片 美光股价1个月大涨20%

    由于内存价格持续下滑,今年内存公司的股价普遍不太好,美光股价从上半年的95美元一直跌到10月份的66美元,跌幅将近一半,然而这一个月来大涨20%,因为市场风向变了,金融机构称内存也是元宇宙不可缺少的一部分。自从FB改名为Meta之后,元宇宙概念在国内外都被热炒,。之前强行关联的公司主要是游戏及VR行业的,这也说得过去,接着炒作的还有NVIDIA公司,市值从6000多亿美元一路涨到近8000亿美元

  • 抢食5G手机高端芯片市场 谁是首个4nm量产芯片厂商

    作者: 李娜来莎莎[ 调研机构Counterpoint Research发布的报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%。

  • 三星电子推出3纳米芯片制造工艺设计工具和技术

    【TechWeb】11月22日消息,据国外媒体报道,上周六,三星电子推出了多款与3纳米芯片制造工艺相关、有助于强化代工生态系统战略的设计工具和技术。根据此前消息,三星电子的3纳米制程工艺将采用GAA技术。今年10月份,三星电子宣布,它将于2022年上半年开始量产3纳米芯片,这一时间表将在台积电之前

  • 联想自研芯片???

    联想,似乎总是没有让很多人满意。前不久,这家公司语焉不详地宣布了一个新产品 LA2智能嵌入式控制器。它的样子长这样 这手势,这形状,不禁会让人想起下面这些“名场面” 这也太像了吧……难道联想也在自研芯片

  • 卢伟冰曝天玑9000芯片价格:1999左右 等同于一台Redmi旗舰

    今天,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰发文表示,天玑9000来了,你对Redmi有什么期待。1999差不多可以买颗芯片了。”,暗示天玑9000芯片价格在1999左右,

  • 外媒:因芯片短缺 大众汽车ID系列电动汽车面临生产放缓

    【TechWeb】11月18日消息,据国外媒体报道,由于芯片短缺,大众汽车的ID系列电动汽车面临生产放缓。据外媒报道,由于受芯片短缺影响,大众汽车将在下周暂停其德国茨维考和德累斯顿制造厂的ID系列电动汽车生产线。这两家工厂生产的车型包括ID.3、ID.4、奥迪Q4e-tron和CupraBorn等

  • 曝华为做了5G版P50 Pro工程机:因麒麟9000 5G芯片量少而放弃

    今天,博主@数码闲聊站爆料称华为做了P50Pro系列5G工程机,。但由于麒麟90005G芯片存量太少,遂没有上市。眼下华为通过采购高通芯片来保障手机业务的正常运转,

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